具有高密度电性连接之嵌入式构装结构模组及其制作方法

摘要

一种具有高密度电性连接(high density electrical connection)之嵌入式构装结构模组，其包括：一具有至少一凹槽(concave groove)之驱动积体电路结构(drive IC structure)、一容置于该驱动积体电路结构之凹槽内之发光二极体阵列结构(LED array structure)、及复数个导电结构(conductive structure)。该驱动积体电路结构之侧壁系形成有复数个第一开槽(first open groove)。该发光二极体阵列结构之侧壁系形成有复数个分别邻近该等第一开槽之第二开槽(second open groove)。该等导电结构系分别依序横跨(traverse)该等第一开槽及该等第二开槽，以分别电性连接于该驱动积体电路结构及该发光二极体阵列结构之间。