用于有机电装置的封装方法和介电层

摘要

本发明提供适用于电子装置的封装阻挡物和介电层的方法和材料。例如，在一个实施方式中，提供一种具有介电层的电致发光装置或其它电子装置，该介电层包含交替的含硅粘合材料层和陶瓷材料层。例如，该方法提供具有提高的稳定性和储存时间的电子装置。例如，本发明可用于微电子装置领域。

主权项

一种形成电子装置中介电层的方法，其包括：(i)通过将阻挡材料直接或间接沉积在基片上来形成阻挡层，其中所述阻挡材料是陶瓷材料；(ii)使阻挡层氧化，以提供暴露的官能团；(iii)通过在阻挡层上沉积粘合材料层来形成粘合层，其中所述粘合材料是含硅材料，且包含能与阻挡层的官能团反应的官能团；(iv)任选地，使粘合层氧化，以提供暴露的官能团；(v)任选地，通过重复(i)、(ii)、(iii)和(iv)形成一对或多对额外的阻挡层和粘合层。