发明名称 半自动封装机
摘要 本实用新型公开一种半自动封装机,用于封装生产成品,其包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台可活动地位于传送带下方做线性运动;机械手定位装置可上下左右移动地将成品从载台上移动至传送带上;所述检测装置位于传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品在传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统用以控制传送带的传送速度及机械手定位装置。本实用新型半自动封装机通过机械手定位装置取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。
申请公布号 CN202130614U 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201120198663.0 申请日期 2011.05.31
申请人 光燿光电(苏州)有限公司 发明人 许文议
分类号 B65B57/12(2006.01)I 主分类号 B65B57/12(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 冯志云;邢雪红
主权项 一种半自动封装机,用于封装生产成品,其特征在于:包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,所述运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台位于所述传送带下方可活动地运动至定位;所述机械手定位装置可移动地将所述成品从所述载台上移动至所述传送带正上方;所述检测装置位于所述传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测所述成品在所述传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统电性连接于所述运载装置、机械手定位装置及检测装置,根据所述检测装置的检测信号控制所述传送带的传送速度及所述机械手定位装置。
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