发明名称 |
一种二次骨架熔渗合金材料的制备方法 |
摘要 |
一种二次骨架熔渗合金材料的制备方法,属于材料技术领域,步骤包括制备骨架,然后将骨架置于真空烧结炉中,采用熔渗剂熔渗,所述的制备骨架按以下步骤进行:(1)将骨架粉料置于容器中振实,然后在真空条件下烧结,获得一次烧结骨架,再将一次骨架粉碎至平均粒径为原骨架粉料平均粒径的2~8倍,获得二次粉体;(2)将二次粉体振实,然后在真空条件下烧结,制成二次骨架。本发明的方法通过将一次骨架粉碎再烧结,不仅提高了骨架的孔隙率,而且能够使二次骨架的孔隙分布更均匀,二次骨架坚固不易坍塌;采用上述方法获得的熔渗合金具备了更好的综合性能,组织均匀、密度高。本发明的方法工艺简单、易于实施、具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN101805839B |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201010153435.1 |
申请日期 |
2010.04.23 |
申请人 |
东北大学 |
发明人 |
佟伟平 |
分类号 |
C22C1/04(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/04(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳东大专利代理有限公司 21109 |
代理人 |
李在川 |
主权项 |
一种二次骨架熔渗合金材料的制备方法,步骤包括制备骨架,然后将骨架置于真空烧结炉中,采用熔渗剂在真空度1×10‑4~9×10‑3Pa条件下,温度高于熔渗剂熔点100~400℃条件下进行熔渗,熔渗时间为2~10h;其特征在于所述的制备骨架按以下步骤进行:(1)将骨架粉料置于容器中振实,然后在真空度为1×10‑4~9×10‑3Pa条件下,加热至烧结温度烧结,烧结时间2~10h,获得一次烧结骨架,再将一次骨架粉碎至平均粒径为原骨架粉料平均粒径的2~8倍,获得二次粉体,所述的一次骨架孔隙率为42~55%;(2)将二次粉体置于容器中振实,然后在真空度为1×10‑4~9×10‑3Pa条件下,加热至烧结温度烧结,烧结时间2~10h,制成二次骨架,二次骨架的孔隙率为60~74%。 |
地址 |
110004 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 |