| 发明名称 | 半导体芯片及半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体芯片，是将Si类半导体作为基板的MMIC等半导体芯片，具有低损耗的传送线路，容易连接到安装用电路基板上，且能够确保稳定的GND电位。该半导体芯片是倒装的半导体芯片(10)，具备：Si基板(11)；形成在Si基板(11)的主面上的集成电路(12)；形成在集成电路(12)上方的介质膜(16)；以及形成在介质膜(16)上表面的接地用导体膜(17)，集成电路(12)包括由用于传送该集成电路(12)中的信号的信号线(15)构成的布线层(13a)，由信号线(15)、介质膜(16)及导体膜(17)构成微带线。 | ||
| 申请公布号 | CN102341895A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080010283.8 | 申请日期 | 2010.02.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 酒井启之;福田健志;宇治田信二;河井康史 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈萍 |
| 主权项 | 一种半导体芯片，为倒装的半导体芯片，具备：硅基板；形成在所述硅基板的主面上的集成电路；形成在所述集成电路上方的介质膜；以及形成在所述介质膜上表面的接地用的导体膜，所述集成电路包括由用于传送该集成电路中的信号的信号线构成的布线层，由所述信号线、所述介质膜及所述导体膜构成微带线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||