| 发明名称 | 电子部件用带有金属层的膜、其制造方法及用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有与金属的密合性优异的粘合层并且生产率优异的电子部件用带有金属层的膜、其制造方法及用途。本发明的电子部件用带有金属层的膜在树脂膜的至少一面上通过粘合层贴合有金属层，其中，粘合层含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐。 | ||
| 申请公布号 | CN102341236A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080010053.1 | 申请日期 | 2010.03.23 |
| 申请人 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 发明人 | 牧伸行;桥本秀则;山本芳正 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 一种电子部件用带有金属层的膜，其特征在于，在树脂膜的至少一面上具有通过粘合层粘合的含有金属的层，所述粘合层含有乙烯‑不饱和羧酸共聚物或其金属盐。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||