| 发明名称 | 元件基板、检查方法及半导体装置制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种包括半导体层的基板，其中可以高可靠度评价元件的特性，以及其评价方法。本发明的包括半导体层的基板具有其中天线线圈和半导体元件串联连接的闭环电路，且其上形成有该电路的区域的表面覆盖有绝缘膜。通过使用这种电路，可以实施无接触检查。此外，环形振荡器可以替代该闭环电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101137912B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200680007477.6 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 加藤清;泉小波;早川昌彦;镰田康一郎 |
| 分类号 | G01R31/308(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/308(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张雪梅;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种元件基板，包括：天线线圈、环形振荡器、将电源电压提供给所述环形振荡器的电源电路、以及以所述环形振荡器的振荡频率在其中进行负载调制的电路，其中所述天线线圈电连接到以所述环形振荡器的所述振荡频率在其中进行负载调制的所述电路。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||