激光加工方法

摘要

本发明提供一种能高精度地切割具有各种积层构造的加工对象物(1)的激光加工方法。在具有基板及设置于该基板表面(3)的积层部的加工对象物(1)的至少基板内部，使聚光点(P)聚合并照射激光(L)，使得至少在基板内部形成由多光子吸收生成的调质领域(7)，利用该调质领域，形成切割起点领域(8)。而且，通过沿该切割起点领域(8)切割加工对象物，可高精度地切割加工对象物(1)。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有由半导体材料构成的基板和设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板的内部，使聚光点聚合，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光，至少在所述基板内部形成调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序；以及以所述切割起点领域为起点，使在所述基板的厚度方向上产生的裂口成长，沿所述切割预定线切割所述基板并且切割所述积层部的工序，所述调质领域包括裂口领域、熔融处理领域以及折射率变化领域中的至少一种，其中，所述裂口领域是在所述基板的内部发生裂口的领域，所述熔融处理领域是在所述基板的内部进行了熔融处理的领域，所述折射率变化领域是在所述基板的内部发生了折射率变化的领域。