一种LED点胶机

摘要

本实用新型涉及一种用于对直插式LED灯进行点胶的LED点胶机。常规的LED封装是采用金线压焊技术，该技术无法降低LED在高温环境(260℃)使用中的死灯概率。于是有了二焊点的补球工艺，而目前采用的二焊加银胶技术均是通过手工完成，工作效率低，质量较差，还会造成银胶浪费。本实用新型包括底座和机架，其特征在于所述的机架上设有一能左右移动的点胶头，所述的点胶头包括针筒，针筒下部设有一点胶针头，点胶针头的端部形成斜度。本实用新型采用专用点胶机对完成二焊点的补球工艺，相比纯手工操作，有效提升了工作效率，且封装完的LED灯的银胶一致性较好。

主权项

一种LED点胶机，包括底座(1)和机架(2)，其特征在于所述的机架(2)上设有一能左右移动的点胶头(3)，所述的点胶头(3)包括针筒，针筒下部设有一点胶针头(4)，点胶针头(4)的端部形成斜度。