发明名称 合金电阻器的制法
摘要 本发明公开了一种合金电阻器的制法,包括:准备一合金片材,该合金片材包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间且具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端的合金电阻单元;于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面借助电着涂装形成覆盖绝缘层;沿着连接部边缘切割该合金片材,以得到经分离的合金电阻单元;以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。本发明借助电着涂装技术可得到具有平整绝缘层表面的合金电阻器。
申请公布号 CN102339665A 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201010232307.6 申请日期 2010.07.16
申请人 光颉科技股份有限公司 发明人 魏石龙;萧胜利;邵建民;何键宏
分类号 H01C17/00(2006.01)I;H01C17/02(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I 主分类号 H01C17/00(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;鲍俊萍
主权项 一种合金电阻器的制法,其特征在于,包括:准备一合金片材,该合金片材包括:多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间的合金电阻单元,各该合金电阻单元具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端;于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面借助电着涂装形成绝缘层;切割该合金片材,以得到经分离的合金电阻单元;以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。
地址 中国台湾新竹县