发明名称 柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法
摘要 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法,主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的减阻蒙皮的制造方法,包括:步骤1、在基底上制备一层中间夹层;步骤2、在完成步骤1的所述基底上制备一层柔性衬底;步骤3、在完成步骤2的所述基底上形成一层金属层,并采用MEMS平面微细工艺在所述金属层上形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线;步骤4、在完成步骤3的所述基底上制备一层柔性表层,并通过光刻或刻蚀形成微凹坑阵列以及连接外部供电导线的焊接部位;步骤5、将形成在所述中间夹层上方的结构从所述基底上剥离下来。本发明采用正序方法,先制备柔性衬底,然后制备柔性表层,减少了工序,简化了制作工艺。
申请公布号 CN102336394A 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201110328910.9 申请日期 2011.10.26
申请人 清华大学 发明人 李勇;李文平;朱效谷
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人 张岱
主权项 一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、在基底上制备一层中间夹层;步骤2、在完成步骤1的所述基底上制备一层柔性衬底;步骤3、在完成步骤2的所述基底上形成一层金属层,并采用MEMS平面微细工艺在所述金属层上形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线;步骤4、在完成步骤3的所述基底上制备一层柔性表层,并通过光刻或刻蚀形成微凹坑阵列以及连接外部供电导线的焊接部位;步骤5、将形成在所述中间夹层上方的结构从所述基底上剥离下来。
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