| 发明名称 | 同轴电缆及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种同轴电缆及其制造方法，该细径的同轴电缆可以确保与现有技术相同程度的电气特性和机械特性，并且不会使成本升高，该同轴电缆包含：中心导体，其由绞合的3根裸线组成，截面积小于或等于0.005mm2；绝缘体，其由覆盖中心导体的氟类树脂构成；外部导体，其配置在绝缘体的外周；以及外皮，其覆盖外部导体，中心导体与绝缘体之间的密合力小于或等于中心导体的断裂强度的1/3。该同轴电缆的制造方法为，将3根裸线进行绞合而形成截面积小于或等于0.005mm2的中心导体，向中心导体上将氟类树脂挤出而形成绝缘体，使得该绝缘体与中心导体的密合力小于或等于中心导体的断裂强度的1/3，在绝缘体上设置外部导体和外皮。 | ||
| 申请公布号 | CN101819832B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201010122783.2 | 申请日期 | 2010.02.26 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 林下达则;高桥宏和 |
| 分类号 | H01B11/18(2006.01)I;H01B13/016(2006.01)I | 主分类号 | H01B11/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种同轴电缆，其特征在于，包含：中心导体，其由绞合的3根裸线组成，截面积小于或等于0.005mm2；绝缘体，其由覆盖所述中心导体的氟类树脂构成；外部导体，其配置在所述绝缘体的外周；以及外皮，其覆盖所述外部导体，所述中心导体与所述绝缘体之间的密合力小于或等于所述中心导体的断裂强度的1/3，并且不等于0。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||