| 发明名称 | 输出控制装置、电源装置、电路装置和变换装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及输出控制装置、电源装置、电路装置和变换装置，其中提供了一种可缩小芯片尺寸并实现低成本化的输出控制装置(1)。该输出控制装置(1)具备开关晶体管(3)和控制IC(4)，其中，上述开关晶体管(3)借助于通/断时间比率控制来控制输出电压或输出电流，上述控制IC(4)根据上述开关晶体管(3)控制的输出电压或输出电流来控制上述开关晶体管(3)的通/断时间比率，由横向型功率MOSFET构成上述开关晶体管(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN101359869B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200810131127.1 | 申请日期 | 2008.07.28 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 久保胜;仲敏男;神谷真司;大泽升平 |
| 分类号 | H02M3/335(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种输出控制装置，其特征在于：具备开关晶体管芯片、控制IC芯片和封装，其中，上述开关晶体管芯片借助于通/断时间比率控制来控制输出电压或输出电流，上述控制IC芯片根据上述开关晶体管芯片控制的输出电压或输出电流来控制上述开关晶体管芯片的通/断时间比率，上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片被收纳在上述封装内；上述开关晶体管芯片由横向型功率MOSFET构成，上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片被搭载于同一个小岛上，上述开关晶体管芯片的背面与上述控制IC芯片的背面为相同的电位，因此，无需绝缘片也无需对小岛进行特别加工，就能够将上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片搭载于上述同一个小岛上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||