| 发明名称 | 印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球(80)搭载在高度较低的凸块如图(78S)，用激光加热熔融焊锡球(80)而增加凸块的高度如图。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块(78S)的高度时不加热去除该凸块，所以没有受到过局部加热，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101347056B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200780000892.3 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 川村洋一郎;丹野克彦;入山将宣;赤井祥 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该方法至少具有以下(a)～(d)工序，(a)将低熔点金属供给到阻焊层的开口，进行回流焊来形成凸块；(b)测定形成的凸块的高度，检测出高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位；(c)在检测出的高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位搭载用来调整高度不足的低熔点金属球；(d)加热低熔点金属球使其熔融来增加高度较低凸块的高度。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||