发明名称 |
低压母线的结构改良 |
摘要 |
本实用新型公开了一种低压母线的结构改良,低压母线至少由一绝缘母体及多个金属导体组成,所述金属导体各具有两端部,该绝缘母体包覆住所述金属导体两端部之间的区域,其中绝缘母体贯设有至少一个以上的散热通孔,散热通孔的设置用以增加绝缘母体的散热表面积以及供空气流通,藉以利用空气自然对流效果排散热能,藉以增加低压母线的安全载流量。 |
申请公布号 |
CN202134253U |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201120182132.2 |
申请日期 |
2011.06.01 |
申请人 |
安达康科技股份有限公司 |
发明人 |
胡明德;廖建豪 |
分类号 |
H01B7/42(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所 11264 |
代理人 |
刘俊 |
主权项 |
一种低压母线的结构改良,其可增加散热表面积及利用空气对流方式增加散热效率,藉以提升电流载流量,其特征在于,该低压母线为全模铸式的一低压母线,该低压母线包含一绝缘母体以及多个金属导体,所述金属导体各具有两端部,该绝缘母体包覆住所述金属导体两端部之间的部份,且所述金属导体互呈分隔设置,其中绝缘母体贯设有至少一个以上的散热通孔,该至少一个以上的散热通孔位于所述金属导体之间。 |
地址 |
中国台湾台北市 |