发明名称 低压母线的结构改良
摘要 本实用新型公开了一种低压母线的结构改良,低压母线至少由一绝缘母体及多个金属导体组成,所述金属导体各具有两端部,该绝缘母体包覆住所述金属导体两端部之间的区域,其中绝缘母体贯设有至少一个以上的散热通孔,散热通孔的设置用以增加绝缘母体的散热表面积以及供空气流通,藉以利用空气自然对流效果排散热能,藉以增加低压母线的安全载流量。
申请公布号 CN202134253U 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201120182132.2 申请日期 2011.06.01
申请人 安达康科技股份有限公司 发明人 胡明德;廖建豪
分类号 H01B7/42(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I 主分类号 H01B7/42(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人 刘俊
主权项 一种低压母线的结构改良,其可增加散热表面积及利用空气对流方式增加散热效率,藉以提升电流载流量,其特征在于,该低压母线为全模铸式的一低压母线,该低压母线包含一绝缘母体以及多个金属导体,所述金属导体各具有两端部,该绝缘母体包覆住所述金属导体两端部之间的部份,且所述金属导体互呈分隔设置,其中绝缘母体贯设有至少一个以上的散热通孔,该至少一个以上的散热通孔位于所述金属导体之间。
地址 中国台湾台北市