| 发明名称 | 无源电器件和制造无源电器件的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102341873A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080010670.1 | 申请日期 | 2010.01.11 |
| 申请人 | 奥克-三井技术有限公司 | 发明人 | 普拉纳波斯·普兰马尼克;荫山裕司;桑子富士夫;黄晋铉 |
| 分类号 | H01G4/33(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/33(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种无源电器件，包括第一导体；第一材料的第一层，其与第一导体相邻，所述第一材料具有大于第一温度的软化点温度；第二材料的第一层，其与第一材料的第一层相邻，所述第二材料具有小于第一温度的软化点温度；以及第二导体，其与第二材料的第一层相邻。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||