| 发明名称 | 裸片封装结构以及相关的裸片封装结构制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种裸片封装结构，包含：一第一裸片；一第二裸片；一核心材料层，位于该第一裸片和该第二裸片之间；至少一通孔，通过该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层；一金属材料，填入该通孔中，使得该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层可以彼此电连接；至少一信号传收单元，接触该金属材料；以及一介电层，包围该第一裸片，包含暴露该信号传收单元的至少一开口。本发明可快速形成连接垫电路并形成简洁但完整的3D封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102339803A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201110057791.8 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 陈仁君 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人 | 宋子良;张奇巧 |
| 主权项 | 一种裸片封装结构，其特征是，包含：一第一裸片；一第二裸片；一核心材料层，位于该第一裸片和该第二裸片之间；至少一通孔，穿过该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层；一金属材料，填入该通孔中，使得该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层可以彼此电连接；至少一信号传收单元，接触该金属材料；以及一介电层，包围该第一裸片，包含暴露该信号传收单元的至少一开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||