发光二极管封装结构及发光二极管模组

摘要

一种发光二极管封装结构，包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽。与现有技术相比，本发明发光二极管封装结构在其基板上开设沟槽，可增加基板表面积，以容纳更多的锡膏，使发光二极管封装结构可紧密粘贴在板材上，避免发光二极管封装结构浮高、歪斜或爬锡等现象产生。本发明还提供一种具有该发光二极管封装结构的发光二极管模组。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，其特征在于：所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽。