硅麦克风

摘要

本实用新型公开了一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板表面安装有由IC芯片和MEMS芯片组成的电子组件集合，在所述外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构内部的电子组件集合间填充有绝缘体，通过在所述封装结构内部填充有绝缘体，能够很好的减小了硅麦克风的前腔，使硅麦克风的高频曲线一致性得到了改善，并且不会影响到声音信号的接收。

主权项

一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板表面安装有由IC芯片和MEMS芯片组成的电子组件集合，在所述外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述封装结构内部的电子组件集合间填充有绝缘体。