发明名称 | 用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列 | ||
摘要 | 公开了一种通过发射RF能量来加热地表下地层(10)的环形天线阵列(86,96)以及通过地表下的环形天线阵列加热地表下地层的方法。天线是近似的环路(72)并被置于相邻的环路附近。天线是由RF能量驱动的。 | ||
申请公布号 | CN102341564A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
申请号 | CN201080010111.0 | 申请日期 | 2010.03.01 |
申请人 | 哈里公司 | 发明人 | F·E·帕斯切 |
分类号 | E21B43/24(2006.01)I | 主分类号 | E21B43/24(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 曹瑾 |
主权项 | 一种用于加热地表下地层的环形天线阵列,包括:位于所述地表下地层内的第一环形天线,所述第一天线大致位于第一平面内,并大体沿着半径为r的第一圆弧形成;以及位于所述地表下地层内的第二环形天线,所述第二天线与所述第一天线相邻,大体沿着半径为r的第二圆弧形成;以及大致位于第二平面内,所述第二平面大体平行于所述第一平面,并且与所述第一平面相隔距离r。 | ||
地址 | 美国佛罗里达 |