发明名称 用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列
摘要 公开了一种通过发射RF能量来加热地表下地层(10)的环形天线阵列(86,96)以及通过地表下的环形天线阵列加热地表下地层的方法。天线是近似的环路(72)并被置于相邻的环路附近。天线是由RF能量驱动的。
申请公布号 CN102341564A 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201080010111.0 申请日期 2010.03.01
申请人 哈里公司 发明人 F·E·帕斯切
分类号 E21B43/24(2006.01)I 主分类号 E21B43/24(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 曹瑾
主权项 一种用于加热地表下地层的环形天线阵列,包括:位于所述地表下地层内的第一环形天线,所述第一天线大致位于第一平面内,并大体沿着半径为r的第一圆弧形成;以及位于所述地表下地层内的第二环形天线,所述第二天线与所述第一天线相邻,大体沿着半径为r的第二圆弧形成;以及大致位于第二平面内,所述第二平面大体平行于所述第一平面,并且与所述第一平面相隔距离r。
地址 美国佛罗里达
您可能感兴趣的专利