半导体材料制造

摘要

本发明揭示包括接合到晶片或衬底的体区域的半导体层的电子设备、系统及方法，其中可使用电磁辐射将所述半导体层接合到所述体区域。本发明还揭示额外设备、系统及方法。

主权项

一种方法，其包含：将离子引入到施主晶片中靠近所述施主晶片的一区域，所述区域具有改性剂，所述改性剂不同于所述施主晶片的体材料，所述区域安置于距所述施主晶片的表面的一距离处；将产品晶片与所述施主晶片接合在一起；及用电磁辐射照射所述改性剂以使所述施主晶片的体区域与所述产品晶片分裂而所述产品晶片仍接合到来自所述施主晶片的膜，所述电磁辐射被调谐到与所述改性剂的吸收相关的频率。