| 发明名称 | 具有导电性的树脂发泡体 | ||
| 摘要 | 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102341443A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080010470.6 | 申请日期 | 2010.02.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 小林彻郎;斋藤诚;藤井浩喜;畑中逸大;加藤和通;中野真也 |
| 分类号 | C08J9/12(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种树脂发泡体，其特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||