发明名称 一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签
摘要 本实用新型公开了一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签,该标签包括依次复合在一起的数据打印纸层、顶部面纸层、RFID超高频电子标签芯片部分、背部带胶面纸层和离心纸层,RFID超高频电子标签芯片部分包括能量层、电子标签层和基材层,能量层和电子标签层被集成在基材层表面,所述能量层包括供电模块和导电桥,所述电子标签层包括IC半导体芯片和天线,IC半导体芯片包括天线收发模块、信息存储模块、处理模块、通信协议模块和能量控制模块。本实用新型具有薄型特点,且能在高速移动中、远距离准确识别,能够不改变现有纸质标签外观及使用方法,广泛应用于车辆电子年检标签等领域。
申请公布号 CN202134033U 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201120230179.1 申请日期 2011.07.01
申请人 广州市华标科技发展有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 杨晓松
主权项 一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签,其特征在于,包括纸质标签部分和RFID超高频电子标签芯片部分,所述纸质标签部分包括数据打印纸层、顶部面纸层、背部带胶面纸层和离心纸层,数据打印纸层、顶部面纸层、RFID超高频电子标签芯片部分、背部带胶面纸层、离心纸层依次复合组成电子年检标签;所述RFID超高频电子标签芯片部分包括能量层、电子标签层和基材层,能量层和电子标签层被集成在基材层表面,所述能量层包括供电模块和导电桥,用于对RFID超高频电子标签芯片部分中各层部件的供电,所述电子标签层包括相互连接的IC半导体芯片和天线,天线用于接收和发射信息,IC半导体芯片包括天线收发模块、信息存储模块、中央处理模块、通信协议模块和能量控制模块,其中天线收发模块用于控制天线对外发射或接收外部信息,信息存储模块用于存储电子年检标签中的信息,通信协议模块用于完成根据无线模块的协议封装数据包功能,能量控制模块与能量层中的导电桥相连,用于根据中央处理模块的指令控制能量层能量的供应,中央处理模块用于控制IC半导体芯片中的各模块。
地址 510665 广东省广州市天河区科韵路北段暨南大学科技园A区B座