用于高频应用之包括贯穿连接之多层印刷电路板

摘要

本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。

主权项

一种高频多层印刷电路板，包括：层堆叠，该层堆叠包含第一含金属层、第二含金属层和分隔该第一和第二含金属层的至少一个电介质层，第一含金属外层通过外电介质层从该第一含金属层分隔，第二含金属外层通过另一外电介质层从该第二含金属层分隔；转变结构，包括：贯穿连接，该贯穿连接从该第一含金属层延伸通过该至少一个电介质层至该第二含金属层；以及阻抗调适结构，该阻抗调适结构至少部分地围绕该贯穿连接，并提供该转变结构的特性阻抗，该特性阻抗调适至所希望的阻抗值；以及外通路，该外通路连接该贯穿连接至置于该第一含金属外层上的结构，其中该贯穿连接的轴与该外通路的轴置于一距离，使得该贯穿连接与该外通路部分重叠。