三维芯片之不连续型态层识别编号检测器及其方法

摘要

本发明是一种三维芯片之不连续型态层识别编号检测器及其方法。所述检测器是一种用于N层堆栈组件之每一层之三维芯片检测器，包括：一除二电路，耦接一(N-1)讯号；一第一比较器，耦接除二电路，其中一输入A耦接一初始层数讯号，第一比较器之一输入B耦接除二电路之一输出；一第二比较器，藉由第二比较器之一输入A而耦接初始层数，一num耦接第二比较器之一输入B；一第一加减电路，藉由第一加减电路之一输入A而耦接num，藉由第一加减电路之一输入B而耦接第一比较器，并藉由第一加减电路之一输入“+/-”讯号而耦接第二比较器；以及一第二加减电路，藉由第二加减电路之一输入A而耦接第一比较器，藉由第二加减电路之一输入B而耦接num。

主权项

一种用于N层堆栈组件之每一层之三维芯片检测器，其特征在于包括：一除二电路，耦接一(N‑1)讯号；一第一比较器，耦接该除二电路，其中一输入A耦接一初始层数讯号，该第一比较器之一输入B耦接该除二电路之一输出；一第二比较器，藉由该第二比较器之一输入A而耦接该初始层数，一num耦接该第二比较器之一输入B；一第一加减电路，藉由该第一加减电路之一输入A而耦接该num，藉由该第一加减电路之一输入B而耦接该第一比较器，并藉由该第一加减电路之一输入“+/‑”讯号而耦接该第二比较器；以及一第二加减电路，藉由该第二加减电路之一输入A而耦接该第一比较器，藉由该第二加减电路之一输入B而耦接该num。