发明名称 |
等离子体处理系统中确定清洁或调节处理终点的装置 |
摘要 |
本发明公开一种通过测量层的厚度来确定处理的终点的装置。所述层通过先前处理沉积在表面上。所述装置包括用于提供与所述表面共面的传感器的装置,其中,所述传感器被配置为测量所述厚度。所述装置还包括用于将等离子体室暴露给等离子体的装置,其中,通过所述暴露来改变所述厚度,以及用于确定所述厚度作为时间的函数的装置。所述装置进一步包括用于确定所述厚度中的稳态条件的装置,所述稳态条件的特征在于所述厚度基本上不变的测量结果,所述稳态条件的开始表示所述终点。 |
申请公布号 |
CN102339714A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201110279931.6 |
申请日期 |
2006.03.24 |
申请人 |
朗姆研究公司 |
发明人 |
埃里克·赫德森;道格拉斯·凯尔;阿列克谢·马拉赫塔诺夫 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
上海胜康律师事务所 31263 |
代理人 |
李献忠 |
主权项 |
一种通过测量层的厚度来确定处理的终点的装置,所述层通过先前处理沉积在表面上,所述装置包括:用于提供与所述表面共面的传感器的装置,其中,所述传感器被配置为测量所述厚度;用于将等离子体室暴露给等离子体的装置,其中,通过所述暴露来改变所述厚度;用于确定所述厚度作为时间的函数的装置;以及用于确定所述厚度中的稳态条件的装置,所述稳态条件的特征在于所述厚度基本上不变的测量结果,所述稳态条件的开始表示所述终点。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |