发明名称 |
利用热、冷烫印技术制作射频标签的方法 |
摘要 |
本发明公开一种射频标签的制作方法,该发明采用热、冷烫印技术制作射频标签,其工艺方法如下:以PVC、PP、PET、纸、塑料等为基材,利用热烫印或冷烫印技术将电化金属烫金箔按照天线形状通过烫印机烫印在基材上,然后对金属箔的其他部分排废,得到天线图案;如制作线圈天线,需在线圈上铺上绝缘层,将电化金属烫金箔烫印在绝缘层上并连接天线的首尾,形成过桥,即为射频天线。最后将芯片倒装贴在天线过桥,然后进行覆膜封装,得到射频标签。传统的射频标签工艺存在成本太高、工艺复杂、生产时间长、对环境造成一定污染等缺点,本发明能有效降低射频标签制造成本以及简化复杂的工艺,能够满足市场对低成本射频标签的需求。 |
申请公布号 |
CN102339402A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201110273653.3 |
申请日期 |
2011.09.15 |
申请人 |
哈尔滨大东方卷烟材料科技开发有限责任公司 |
发明人 |
张伟 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种射频标签的制造方法,其特征在于制作方法如下:以PVC、PP、PET、纸、塑料等为基材,利用热烫印或冷烫印技术将电化金属烫金箔按照天线形状通过烫印机烫印在基材上,然后对金属箔的其他部分排废,得到天线图案;如制作线圈天线,需在线圈上铺上绝缘层,将电化金属烫金箔烫印在绝缘层上并连接天线的首尾,形成过桥,即为射频天线;最后将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上,再将载带上的芯片倒装贴在天线过桥,然后进行覆膜封装,得到射频标签,该方法同样可以应用于无芯片射频识别标签。 |
地址 |
150078 黑龙江省哈尔滨市开发区迎宾路集中区东湖路10号 |