光通信装置及其制造方法

摘要

本发明公开了光通信装置及其制造方法，其中，该光通信装置包括执行无线通信的半导体芯片和安置该半导体芯片的无线信号和光信号转换芯片基板。半导体芯片包括第一无线通信电路元件和第一天线元件。第一无线通信电路元件连接至第一天线元件。无线信号和光信号转换芯片基板包括第二无线通信电路元件、第二天线元件和光通信元件。第二无线通信电路元件连接至第二天线元件。光通信元件连接至第二无线通信电路元件。无线信号和光信号转换芯片基板安置该半导体芯片，使半导体芯片的第一天线元件与无线信号和光信号转换芯片基板的第二天线元件彼此相对。通过本发明，能够增加产品的设计自由度。

主权项

一种光通信装置，包括：半导体芯片，执行无线通信，所述半导体芯片包括第一无线通信电路元件和第一天线元件，所述第一无线通信电路元件连接至所述第一天线元件；以及无线信号和光信号转换芯片基板，安置所述半导体芯片，所述无线信号和光信号转换芯片基板包括第二无线通信电路元件、第二天线元件和光通信元件，所述第二无线通信电路元件连接至所述第二天线元件，所述光通信元件连接至所述第二无线通信电路元件，其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板，以使所述半导体芯片的所述第一天线元件与所述无线信号和光信号转换芯片基板的所述第二天线元件彼此相对的方式，安置所述半导体芯片，其中所述第一天线元件和所述第二天线元件均具有发射天线和接收天线，所述第一天线元件的发射天线与所述第二天线元件的接收天线彼此相对，并且所述第一天线元件的接收天线与所述第二天线元件的发射天线彼此相对，其中，所述光通信元件包括：电信号‑光信号转换元件，将电信号转换为光信号，所述电信号‑光信号转换元件连接至所述第二无线通信电路元件；光信号‑电信号转换元件，将光信号转换为电信号，所述光信号‑电信号转换元件连接至所述第二无线通信电路元件；以及光纤，连接至所述电信号‑光信号转换元件和所述光信号‑电信号转换元件。