| 发明名称 | 带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101637070B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200880009082.9 | 申请日期 | 2008.03.25 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 木村道生 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 菅兴成;吴小瑛 |
| 主权项 | 一种带基材绝缘片，其是用于形成多层印刷布线板的绝缘层的带基材绝缘片，其特征在于，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成；通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下；加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||