| 发明名称 | 电子元器件安装装置及电子元器件安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101652845B | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN200880010254.4 | 申请日期 | 2008.02.28 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 那须博;渡边胜彦;今村博之;蛯原裕;小林弘幸 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫;胡烨 |
| 主权项 | 一种电子元器件安装装置，将由超声波振子发生的超声波振动通过超声波焊头和工具传递到布线基板上的电子元器件，使所述电子元器件与所述布线基板接合，其特征在于，所述工具具有与所述电子元器件接触并传递超声波的接触面，垂直于所述接触面且通过所述超声波振子的中心轴的平面、与所述接触面交叉的所述接触面的中央线的长度，比与所述中央线平行的所述接触面的端部的长度要长。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||