| 发明名称 | 单安装孔半导体器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种单安装孔半导体器件，它包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。进一步的讲：所述的安装孔位于基板的中间位置；为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔是方形的安装孔。这样的单安装孔半导体器件具有安装更快捷、节约成本的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202134525U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201120229821.4 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||