| 发明名称 | 小外形晶体管封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种小外形晶体管封装结构，所述小外形晶体管封装结构包括本体和布置在所述本体两侧的多个引脚，其特征在于，所述本体的宽度是1.60mm，所述本体同一侧上相邻两个引脚之间的引脚间距是1.27mm。本实用新型的小外形晶体管封装结构，既能满足紧凑型设计中对尺寸的要求，又不会造成波峰焊处理中的例如焊点短路的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202134526U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201120043883.6 | 申请日期 | 2011.02.22 |
| 申请人 | 雅达电子国际有限公司 | 发明人 | 尼罗.A.德古兹曼;杰弗里.M.庞斯;小阿尔弗雷多.M.布纳文图拉;埃尔文森特.L.尤亚米 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 高巍;沙捷 |
| 主权项 | 一种小外形晶体管封装结构，所述小外形晶体管封装结构包括本体和布置在所述本体两侧的多个引脚，其特征在于，所述本体的宽度是1.60mm，所述本体同一侧上相邻两个引脚之间的引脚间距是1.27mm。 | ||
| 地址 | 中国香港九龙观塘荣业街2号振万广场16楼 | ||