发明名称 环硫化物基团取代的硅化合物和包含它热固性树脂组合物
摘要 披露了一种具有由下式(1)表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物(A)。(在该式中,R 1分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的(C 1-C 10)烷基或者芳基。R 1可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个R 1为具有环硫化物基团的取代基。)。
申请公布号 CN101233171B 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN200680027364.2 申请日期 2006.07.24
申请人 日本化药株式会社 发明人 越智光一;中山幸治
分类号 C08G75/08(2006.01)I 主分类号 C08G75/08(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 陈季壮
主权项 1.一种热固性树脂组合物,包含环硫化物基团取代的硅化合物(A)和固化剂(B),其中所述环硫化物基团取代的硅化合物(A)具有通式(1)的骨架结构:[式1]<img file="FSB00000184550600011.GIF" wi="1162" he="731" />其中R<sup>1</sup>表示具有环硫化物基团的取代基;未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基;或者芳基,并且尽管R<sup>1</sup>可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。
地址 日本东京