发明名称 |
环硫化物基团取代的硅化合物和包含它热固性树脂组合物 |
摘要 |
披露了一种具有由下式(1)表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物(A)。(在该式中,R 1分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的(C 1-C 10)烷基或者芳基。R 1可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个R 1为具有环硫化物基团的取代基。)。 |
申请公布号 |
CN101233171B |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN200680027364.2 |
申请日期 |
2006.07.24 |
申请人 |
日本化药株式会社 |
发明人 |
越智光一;中山幸治 |
分类号 |
C08G75/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08G75/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
陈季壮 |
主权项 |
1.一种热固性树脂组合物,包含环硫化物基团取代的硅化合物(A)和固化剂(B),其中所述环硫化物基团取代的硅化合物(A)具有通式(1)的骨架结构:[式1]<img file="FSB00000184550600011.GIF" wi="1162" he="731" />其中R<sup>1</sup>表示具有环硫化物基团的取代基;未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基;或者芳基,并且尽管R<sup>1</sup>可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。 |
地址 |
日本东京 |