电镀液温度控制系统

摘要

本发明提供一种电镀液温度控制系统，所述电镀液温度控制系统包括电镀槽、电镀液和流体。所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端。所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间。所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。所述流体在进入所述中空结构之前被加热，其进入到所述中空结构后，可以同时利用所述内壁对所述电解液进行全方位的均匀传导加热，从而提高电镀工艺良率。此外，由于不需要额外加热探头以及对应的支撑架，因此可以简化整个电镀设备的结构。

主权项

一种电镀液温度控制系统，其特征在于，包括：电镀槽，所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端；电镀液，所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间；流体，所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。