| 发明名称 | 高导热型铝基板 | ||
| 摘要 | 提供一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基板层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物。本实用新型的陶瓷绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，而且能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，具备良好的粘弹性，能够抵抗元器件焊接和运行时所产生的机械及热应力，具有较高的实用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN202135401U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201120176319.1 | 申请日期 | 2011.05.30 |
| 申请人 | 宝鸡市博瑞德金属材料有限公司 | 发明人 | 贾绍君 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人 | 席树文;宋秀珍 |
| 主权项 | 高导热型铝基板，具有铝基板层(1)和铜箔层(2)，其特征在于：所述铝基板层(1)和铜箔层(2)之间为导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)为陶瓷填充物。 | ||
| 地址 | 721013 陕西省宝鸡市渭滨区宝钛路南段9号 | ||