| 发明名称 | 半导体集成电路以及具备该半导体集成电路的升压电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体集成电路以及具备该半导体集成电路的升压电路。半导体集成电路(102)包括：串联连接在第一电压与第二电压之间的第一晶体管(121)及第二晶体管(122)；控制第一晶体管的第一反相器(123)；控制第二晶体管的第二反相器(128)；和电流源(126、131)；电流源与第一及第二反相器中的至少一个反相器串联连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102342006A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080010376.0 | 申请日期 | 2010.11.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山平征二 |
| 分类号 | H02M3/07(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路，其特征在于，包括：第一晶体管及第二晶体管，串联连接在第一电压与第二电压之间；第一反相器，控制所述第一晶体管；第二反相器，控制所述第二晶体管；和电流源；所述电流源与所述第一反相器和所述第二反相器中的至少一个反相器串联连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||