采用并置的导线制作单面电路板的方法

摘要

本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

主权项

一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；切除扁平导线需要断开的位置而形成断开口；将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。