发明名称 | 一种半导体器件 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种半导体器件。它包括具有引出线,其特征是:所述引出线外部全部包括有一层塑料层,引出线具有连接端,在连接端外面的塑料层向里一段有一个第一断痕。进一步的讲,在第一断痕向里一段还具有第二断痕。这样的半导体器件具有使用前不会生锈、容易去掉塑料皮的优点,由于其具有第二断痕,还具有去掉塑料皮长短易调整的优点。 | ||
申请公布号 | CN202134531U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
申请号 | CN201120229832.2 | 申请日期 | 2011.06.21 |
申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种半导体器件,包括具有引出线,其特征是:所述引出线外部全部包括有一层塑料层,引出线具有连接端,在连接端外面的塑料层向里一段有一个第一断痕。 | ||
地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 |