发明名称 多功能易拆卸母线导体连接结构
摘要 本实用新型提供一种多功能易拆卸母线导体连接结构,用于连接第一母线导体和第二母线导体,包括连接导体;所述连接导体内部中空形成空腔,外部呈圆柱状,连接导体的两端壁上设有若干与所述空腔连通的通孔,所述连接导体上开设有连通所述空腔的开口。本实用新型连接结构的装卸可以不受线路其他结构的影响,进行单独安装和拆卸,拆除本连接结构后可以产生空间来拆除相连母线;可以在线路检修时,作为母线拆卸入口;可以在现场耐压试验时,作为加压套管的接口;避免了为现场试验而装设专门的套管引出装置。
申请公布号 CN202134671U 申请公布日期 2012.02.01
申请号 CN201120134543.4 申请日期 2011.05.03
申请人 中国西电电气股份有限公司 发明人 南振乐;兰浩
分类号 H01R11/03(2006.01)I;H01R4/30(2006.01)I 主分类号 H01R11/03(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 徐文权
主权项 一种多功能易拆卸母线导体连接结构,用于连接第一母线导体(4)和第二母线导体(5),其特征在于:包括连接导体(1);所述连接导体(1)内部中空形成空腔,外部呈圆柱状,连接导体(1)的两端壁(12)上设有若干与所述空腔连通的通孔(10),所述连接导体(1)上开设有连通所述空腔的开口(13)。
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