发明名称 |
研磨材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95%以上、99%以下的范围,团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5%以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围,平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。 |
申请公布号 |
CN101300321B |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN200680040783.X |
申请日期 |
2006.10.31 |
申请人 |
日本微涂料株式会社 |
发明人 |
熊坂登行;堀江祐二;斋藤满;山口和荣 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;C01B31/06(2006.01)I;G11B5/84(2006.01)I |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
孙秀武;李平英 |
主权项 |
研磨材料,该研磨材料含有团簇金刚石,该团簇金刚石是周围附着有杂质的一次粒径为20nm以下的人造金刚石颗粒结合成团簇状所得的,上述团簇金刚石的杂质中所含的非金刚石碳浓度为95%以上、99%以下的范围,上述团簇金刚石的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5%以上的范围,所述团簇金刚石的团簇直径在30nm以上、500nm以下的范围,平均团簇直径在30nm以上、200nm以下的范围。 |
地址 |
日本东京都 |