METHOD FOR LOW-K DIELECTRIC ETCH WITH REDUCED DAMAGE
摘要
申请公布号
KR20120009443(A)
申请公布日期
2012.01.31
申请号
KR20117023645
申请日期
2010.04.05
申请人
LAM RESEARCH CORPORATION
发明人
JI BING;TAKESHITA KENJI;BAILEY ANDREW D. III;HUDSON ERIC A.;MORAVEJ MARYAM;SIRARD STEPHEN M.;KO, JUNG MIN;LE DANIEL;HEFTY ROBERT C.;CHENG YU;DELGADINO GERARDO A.;YEN BI MING
