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发明名称 Multi-chip LED package and method of manufacturing a multi-chip LED package
摘要
申请公布号 KR101108984(B1) 申请公布日期 2012.01.31
申请号 KR20090119273 申请日期 2009.12.03
申请人 发明人
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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