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发明名称 Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same
摘要
申请公布号 KR101109243(B1) 申请公布日期 2012.01.30
申请号 KR20090131871 申请日期 2009.12.28
申请人 发明人
分类号 H05K3/46;H05K3/06;H05K3/18;H05K7/20 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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