Halbleiterbauelement und elektronisches Modul

摘要

Bauelement (500), umfassend: – einen ersten Träger (501) mit einem ein erstes Außenkontaktelement bildenden ersten Fortsatz (505); – einen auf den ersten Träger (501) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (503); – einen zweiten Träger (502) mit einem ein zweites Außenkontaktelement bildenden zweiten Fortsatz (506); und – einen auf den zweiten Träger (502) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (504), wobei – der erste Halbleiterchip (503) ein erstes Kontaktelement auf einer ersten Hauptoberfläche, die dem ersten Träger (501) zugewandt ist, aufweist und das erste Kontaktelement des ersten Halbleiterchips (503) mit dem ersten Träger (501) elektrisch verbunden ist, – der erste Halbleiterchip (503) ein zweites Kontaktelement (508) auf einer zweiten Hauptoberfläche aufweist und das zweite Kontaktelement (508) des ersten Halbleiterchips (503) mit einem dritten Außenkontaktelement (512) verbunden ist, – der erste Halbleiterchip (503) ein drittes Kontaktelement (510) auf seiner zweiten Hauptoberfläche aufweist und das dritte Kontaktelement (510) des ersten Halbleiterchips...