发明名称 Verfahren zur Bildung dicker Oxide auf Si oder SiC für Halbleiterbauteile
摘要 Verfahren zur Bildung eines Schottky-Bauteils vom Grabentyp, mit den Schritten der Bildung von mit Abstand voneinander angeordneten Gräben in der Oberfläche eines Substrates, des Aufwachsens und nachfolgenden Entfernens einer dünnen Oxidschicht (40) in jedem Graben, um abgerundete Ecken am Boden der Gräben zu bilden, der Abscheidung einer Schicht aus Polysilizium (50) mit vorgegebener Dicke in das Innere der Gräben, um diese auszukleiden, des Oxidierens der Schicht aus Polysilizium, um diese in eine Oxidschicht mit einer vorgegebenen Dicke umzuwandeln, und des Oxidierens einer wenige 10 nm dicken Schicht des Substrates während des Oxidierens der Schicht aus Polysilizium, des Füllens der Gräben mit einer Schicht aus leitendem Polysilizium, das von dem Substrat durch die Oxidschicht isoliert ist, und des Aufbringens eines Schottky-Kontaktes auf die Oberseite des Substrates und in Kontakt mit den Oberseiten der Mesas zwischen den Gräben und mit dem leitenden Polysilizium in den Gräben.
申请公布号 DE102004032910(B4) 申请公布日期 2012.01.26
申请号 DE200410032910 申请日期 2004.07.07
申请人 INTERNATIONAL RECTIFIER CORP. 发明人 CHIOLA, DAVIDE;HE, ZHI
分类号 H01L21/329;H01L21/04;H01L21/28;H01L21/321;H01L29/24;H01L29/872 主分类号 H01L21/329
代理机构 代理人
主权项
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