| 发明名称 | 一种复合导电粒子及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可代替纯银导电颗粒的以聚合物基体为核外层镀铜镀银的导电粒子的制备方法。该方法通过在非金属粉体环氧树脂粉末表面采用无钯活化的化学镀方法，在绝缘环氧树脂粉末表面上沉积铜和银，制备出在聚合物上外镀铜银复合镀层的复合导电粒子。本发明与常用金属导电填料相比具有以下优点：制备工艺简单、成本较低，所制备的导电粒子性能良好，可代替传统的银粉和铜粉导电金属填料。 | ||
| 申请公布号 | CN102332324A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110253712.0 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 上海大学 | 发明人 | 贺英;张瑶斐;潘照东;朱棣;陈杰;王均安 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I;C23C18/30(2006.01)I;C23C18/28(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人 | 陆聪明 |
| 主权项 | 一种复合导电粒子，其特征在于该导电粒子以环氧树脂为基体，在该基体的外层镀以铜和银，其中铜的质量为基体质量的24.0％～44.1％；银的质量为基体质量的36.3％~56.4％。 | ||
| 地址 | 200444 上海市宝山区上大路99号 | ||