| 发明名称 | 柔性扁平电缆及其制造方法、柔性印刷基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种柔性扁平电缆及其制造方法、柔性印刷基板及其制造方法，能够抑制晶须的产生。本发明所涉及的柔性扁平电缆(1)具备：具有由铜或铜合金构成的导电性基材(100)和设置于导电性基材(100)表面的导电层(102)的导体(10)、设置于导体(10)上方的第1绝缘层(20)以及设置于导体(10)下方的第2绝缘层(22)。导电层(102)由在所述导电性基材(100)上形成的铜-锡金属间化合物层(61)以及在该铜-锡金属间化合物层(61)上形成的残余锡层(62)构成，所述残余锡层(62)至少包含由锡和铋构成的锡-铋固溶体、锡和不可避免的杂质。 | ||
| 申请公布号 | CN102332332A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110168314.9 | 申请日期 | 2011.06.16 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 藤户启辅;辻隆之 |
| 分类号 | H01B7/08(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种柔性扁平电缆，具备：具有由铜或铜合金构成的导电性基材和设置于所述导电性基材表面的导电层的导体，设置于所述导体上方的第1绝缘层，以及设置于所述导体下方的第2绝缘层；所述导电层由在所述导电性基材上形成的铜‑锡金属间化合物层以及在该铜‑锡金属间化合物层上形成的残余锡层构成，所述残余锡层至少包含由锡和铋构成的锡‑铋固溶体、锡和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||