| 发明名称 | 一种固晶方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种固晶方法，其包括以下步骤：S1，提供基板、提供LED晶片；S2，提供散置的片状的AuSn焊料；S3，提供吸盘，并通过吸盘吸起AuSn焊料；S4，将AuSn焊料放置于基板；S5，预热，即将放置好AuSn焊料的基板加热；S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；S7，焊接；S8，冷却；其中，S5步骤所述的预热，温度为90℃至265℃；S7步子所述的焊接为超声波熔接。本发明提供一种过程简洁的固晶方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102332507A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110206548.8 | 申请日期 | 2011.07.22 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种固晶方法，适用于LED光源模块封装，其特征在于包括以下步骤：S1，提供基板、提供LED晶片；S2，提供散置的片状的AuSn焊料；S3，提供吸盘，并通过吸盘吸起AuSn焊料；S4，将AuSn焊料放置于基板；S5，预热，即将放置好AuSn焊料的基板加热；S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；S7，焊接；S8，冷却；其中，S5步骤所述的预热，温度为90℃至265℃；S7步子所述的焊接为超声波熔接。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||