新型激光器

摘要

本实用新型公开了一种新型激光器，包括泵浦源和谐振腔；所述谐振腔包括全反镜、声光调Q开关、半导体泵浦模块和半反镜，所述全反镜、所述声光调Q开关、所述半导体泵浦模块和所述半反镜依次设置在所述谐振腔体内部；所述泵浦源采用Nd:YAG晶体脉冲氙灯。由于充分考虑了激光和硅片的特点，在激光光束特征上进行了一定的改进，使其光束质量更好，单脉冲能量更大。从而实现了切割厚度达2mm以上硅片。同时，新型激光器的切割速度较快，切割后的硅片边缘整齐。实现了以前激光技术不能实现的厚硅片(1.00mm以上)的切割，且切割边缘整齐，速度在切割同样材质下提高5-10倍。

主权项

一种新型激光器，其特征在于，该激光器包括泵浦源和谐振腔；所述谐振腔包括全反镜、声光调Q开关、半导体泵浦模块和半反镜，所述全反镜、所述声光调Q开关、所述半导体泵浦模块和所述半反镜依次设置在所述谐振腔体内部；所述泵浦源采用Nd:YAG晶体脉冲氙灯。