| 发明名称 | 树脂组合物、片状成型体、预浸料、固化体、层叠板及多层层叠板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN101268146B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200680034171.X | 申请日期 | 2006.09.14 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 后藤信弘;幸柳博司;小林刚之;瓶子克 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其是含有环氧类树脂、所述环氧类树脂的固化剂和二氧化硅的树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为1μm以下，相对于所述环氧类树脂及所述环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，所述二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||